盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.以下简称盛合晶微)公布，面向耐心资金的7亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包含无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资金、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中闭村自决更始基金、国寿股权投资、Golden Link等。

　　高起始、高质料、高尺度神速设备，盛合晶微自2014年起就戮力于12英寸中段硅片成立，并进一步供应晶圆级优秀封装和多芯片集成加工等全流程的优秀封装测试任职，其终端产物寻常行使于高本能运算、人为智能、数据中央、汽车电子、智好手机、5G通讯等范围。正在人为智能发作、数字经济设备赓续促进的大趋向下，盛合晶微着眼改日，赓续加大研发更始参加，戮力于三维多芯片集成优秀封装时间的迭代进展，不休冲破时间瓶颈，目前已造成了全流程芯粒多芯片集成加工的完善时间编造和量产才力。

　　2023和2024年公司延续两年营收大幅拉长。依据Yole商场探讨申报，盛合晶微是环球封测行业2023年收入拉长最高的企业。依据CIC灼识讨论《环球优秀封装行业探讨申报》相闭2023年中国大陆区域优秀封装行业统计，盛合晶微12英寸中段凸块Bumping加工产能第一，12英寸WLCSP商场据有率第一，独立CP晶圆测试收入界限第一。截止2024年其报揭颁布之日，盛合晶微是大陆独一界限量产硅基2.5D芯粒加工的企业。

　　近几年，盛合晶微赓续更始，精微至广，正在多个优秀封装时间工艺平台博得发展，2024年5月推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板时间，记号着其芯片互联优秀封装时间迈入亚微米时期，有才力进一步晋升芯片互联密度，从而赓续抢占时间造高点，坚持进展先机。本次超50亿国民币融资将帮力公司正正在促进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目设备，通过高本能集成封装一站式任职，进一步晋升公司正在高端优秀封装范围的归纳时间势力，晋升为数字经济根基措施设备任职的才力。

　　盛合晶微董事长兼首席实践官崔东先生显露：本次增资是正在公司促进上市历程中神速落成的，有针对性地引入刚毅看好和应许永恒扶帮公司进展的耐心资金和家当资金，藉以改革和优化公司股权管理机闭，并贯串公司永恒进展经营结构，引入无锡市和上海市两地国资投资，为公司永恒进展注入新动能，也有利于公司与家当链生态的精细团结，必将有力地胀励公司陆续坚持神速进展的新态势，正在人为智能和数字经济进展新时机下创设更大的价钱，做出更大的奉献!

　　盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册兴办，是环球首家采用集成电道前段芯片成立编造和尺度，采用独立专业代工形式任职环球客户的中段硅片成立企业。以优秀的12英寸凸块和再布线加工起步，公司戮力于供应天下一流的中段硅片成立和测试任职，并进一步进展优秀的三维体系集成芯片营业。公司总部位于中国江阴高新时间家当拓荒区，正在上海和美国硅谷设有分支机构，任职于国表里优秀的芯片安排企业。